導電銀漿BY-7270使用說明書
產品簡介
BY-7270導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制并開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。
典型應用
主要針對PTC、壓敏陶瓷基材研發的產品。
通用特點
有著良好的印刷性、導電性、焊接性及性價比。
技術指標
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物理性能指標 |
測試方法 |
技術參數 |
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外 觀 |
肉眼觀察 |
灰色膏狀 |
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粘 度（Pa.S） |
NDJ-7 旋轉式粘度計，Ⅱ轉子，75rpm,25℃ |
30~ 40 |
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氣 味 |
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輕微 |
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細 度（μm） |
刮板細度計 |
< 15 |
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固 含 量（Wt%） |
燒失法，理論計算 |
83±2% |
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涂布面積（cm2/g） |
濕膜厚25μm |
10 ~ 15 |
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燒結后性能指標 |
測試方法 |
技術參數 |
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電 阻（Ω） |
線長350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm |
2.5≤R≤3.0 |
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漿料方阻（mΩ/□） |
萬用表 |
< 3 |
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焊接強度（Kg） |
標準圓形陶瓷片焊接，彈簧稱垂直緩慢拉引線，直至焊頭與陶瓷片脫離 |
≥1 |
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硬 度（H） |
中華鉛筆 |
6 |
使用說明及指引
基 材：PTC陶瓷、壓敏陶瓷
攪 拌：使用前徹底攪拌均勻。
稀 釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用專用稀釋劑X-BYJ稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產品質量和性能不予保證。
印 刷：本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷，固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。
推薦工藝
厚 度： 濕膜15-25μm
絲 網： 用200目聚酯絲網或不銹鋼絲網
預 烘： IR烘道150℃ 5-10分鐘
燒 結： 650-800℃ 5-10分鐘
儲存條件及保質期
密封保存于干燥、陰涼處，貯存溫度在5-25℃；
未開封罐裝，保質期為6個月。
安全操作規范
使用前仔細閱讀產品使用說明,預防措施說明和急救措施說明；
本品含有機溶劑，使用時應保持良好通風，以避免過量蒸汽吸入體內；如接觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。
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聲明：本產品說明書所提供的信息完全基于我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，具有一定的參考價值，本產品的技術參數僅供參考。但由于產品的使用通常在我們控制的范圍之外，所以我們只給予產品本身質量的保證，我們保留不預先通知而修改版本說明書的權利。 |
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